Коллеги, помогите, плиз, с идеей по созданию системы охлаждения для процессора и чипсета для mini-ITX системы на базе проца E5300 и чипсета nForce со встроенной видюхой GeForce 9300 (мамка ZOTAC GeForce-9300-ITX Wi-Fi).
Макет корпуса с мамкой выглядит так:
Расположение материнки именно такое - вертикальное, портами ввода/вывода вниз (на дно корпуса). Корпус покоится на четрыех 60мм ножках (не отражены на схеме). Привод (слим со слотовой загрузкой) и жесткий диск (2,5 дюйма ноутбучный) расположены вертикально на противоположной от мамки стенке (не отразил на схеме) - диск выбрасывается из привода вверх.
Дно корпуса - в мелкую дырочку для захода воздуха. Верхняя крышка корпуса (не отражена на схеме) имеет решетку для выхода воздуха площадью 120х70 мм. Соответсвенно охлаждение должно происходить так - радиаторы процессора и чипсета должны продуваться снизу холодным воздухом, который будет выходить через верхнюю решетку. На дне корпуса достаточно места для вчентилятора 80х80мм или 90х90мм (при желании можно и 120х120мм уместить). Следовательно для увеличения площади обдува радиаторы должны находиться в горизонтальной плоскости (что то типа CoolerMaster Hyper 212 Plus или Hyper 101, Thermaltake TMG i1, Scyth Katana 3 или Thermalright Ultra-90). Но для установки на процессор таких кулеров мешает внетрунний выступ на корпусе толщиной от боковой стенки 35 мм (такой же и со стороны чипсета) - на схеме их хорошо видно... Убрать эти выступы я не могу - это конструктив корпуса, без которого сам корпус перестанет существовать... Для охлаждения же чипсета (а он греется ощутимо, т.к. видео вмонтировано в него) вообще тогда не остается места...
Вот собственно и вопрос - что можете посоветовать???
У меня пока родилось 3 варианта.
Вариант 1. Каким-то образом взять стандартный кулер на U-образных теплотрубках (что-то из перечисленного мной), отделить трубки от основания и разделить их пополам между процом и чипсетом (т.е. радиатор с трубками будет один, но трубки будут сходиться не к общему основанию в центре, а расходиться направо и налево к двум основаниям - для проца и чипсета). Тогда радиатор будет находиться как раз в центре между выступами горизонтально и отлично продуваться снизу вверх вентилятором. Тут проблема только начти такой кулер, у которого трубки не идут "насквозь" буквой U через основание, а заканчиваются в нем... И вторая проблема - не будут ли на общем радиаторе трубки от проца и чипсета подогревать друг друга...
Вариант 2. Поставить вертикально между "ненавистными" выстыпами корпуса (прикрутить к ним на винты) алюминиевый радиатор с основанием 100х100мм и высотой ребер 60-80мм (купить в любом магазине радиоэлектроники) и сделать теплосъемники из теплотрубок для проца и для чипсета, заведенные на этот радиатор. Опять же снизу вдоль ребер продувать данный радиатор венитлем со дна корпуса. Или же взять радиатор с двухсторонним оребрением с высотой ребер 40мм с каждой из сторон и также прикрутить к нему теплотрубки от проца и чипсета...
Вариант 3. Тот же радиатор, но теплосъемники не из теплотрубок, а как в моде [КМ 2009] Zotac-ION - абсолютно бесшумный компьютер - из ввинченных в основание радиатора медных втулок... Но тут меня мучают сомнения - будут ли такие втулки эффективно отводить тепло? Скорее всего - нет!
Как вы думаете - что лучше, эффективнее и проще в реализации? Или может я "за деревьями не вижу леса" и есть варианты проще и эффективнее?
