СВО-МОНОблок для материнской платы

[Змей]

вариант два. родился на ночь глядя. Попытка уйти от клея, путем гермопрокладок. Таким образом бутерброд снизу-вверх выходит таким:
теплосъемник->*
->корпус водоблока->*
->нижний слой->*
->блок каналов->*
->крыша

*-гермопрокладки.
Проблема - сборке этого бутерброда так, чтобы прокладки не перекосило. А для этого - имхо нужно собирать послойно. Т.е.
-теплосъемник прикручивается к корпусу водоблока.
-далее - к нижнему слою через крепежные отверстия водоблока.
-далее - нижний слой к блоку каналов через систему прокладок.
-далее - сверху крыша на блок каналов .
-Весь блок устанавливается на материнскую плату и крепится через штатные отверстия крепления матери к нижнему бэкплейту (т.е. зажимая мать между бэкплейтом и моноблоком).

Минус - явная нехватка отверстий. Поскольку крепежные отверстия на материнской платы довольно широко расположены, получить плотный контакт между процессором и теплосъемником будет сложно. И как выкрутиться чтобы собрать все довольно просто через штатные отверстия крепления радиаторов на процессор/мосты/мосфеты - пока не представляю.

Проблема: создание ровных(!) прокладок из силикона или мягкой резины заданной толщины. Причем именно РОВНЫХ, ибо перекос по высоте может иметь катастрофические трудно исправляемые последствия.

[Sonic-Chainik]

Змей, Идея слоёв не лишена смысла.
Как вижу я:
- медные теплосъёмники с ребрами
- тонкий слой герметика
- рамки из оргстекла 5мм
- тонкий слой герметика
- повторять до получения нужной высоты НАД элементами материнки
- рамка площадью с материнку с проточенными каналами достаточной ширины для перекрытия "будущих смещений компонентов". Толщина слоя 5-10мм, не больше.
- тонкий слой герметика
- крышка универсального ватера.

Вся конструкция слоёв разборная. Держится на герметике и сквозном креплении болтами.

Если какой-то теплосъёмник не требуется, место его установки закрывается маленькой накладкой-заглушкой со слоем герметика.

[Змей]

Sonic-Chainik, Проблема пока в изготовлении гермо-прокладок. Идеальной толщины и формы.Тут как нужны просто ровные кольца, так и гнутые формы. причем - с сохранением толщины. Причем нужно минимизировать шанс появления протечек из-за воздушных пузырьков в герметике или пережатия/перекоса прокладок.
1)Силикон.
а)тупо использовать герметик как клей.
б) Прокатать ровную поверхность и после из нее вырезать нужные формы.
в) сделать на формах канавки, в которые залить силиконовый герметик, дождаться высыхания и после - уже собирать.

Минус: силикон довольно мягкий на небольших толщинах, и может порваться и раздавиться при сжатии.

2) резина
а)взять листовую резину 1-2мм толщины и вырезать прокладки нужных форм.

Минус: Листовая резина будет уже заданной толщины... но где ж ее достать нужного размера листа?

3)двухкомпонентные силиконы для отливки форм. Достаточно жесткие, но и мягкие для идеального прижима.
а)В формах канавки-лабиринты. В которые вложить прокладки, изготовленные на сторонней форме.

[LiboV offline]

Не совсем понял, в чем проблема с пинами пропеллеров, ведь не обязательно моноблок делать на всю площадь матери, достаточно, чтобы он накрывал только места охлаждения.

Змей, когда читал твой пост со слоями родилась такая идея:

- Купить готовые ватеры на проц, питание, северный и южный мосты - всего 5 штук, но обязательно с крышками из оргстекла.
- Смонтировать все ватеры на свои места и с помощью кусков оргстекла и ДХЭ склеить все крышки между собой, чтобы при демонтаже получилась жесткая конструкция.
- Демонтировать все и доклеить необходимое количества оргстекла не жалея ДХЭ. Получится 5 медных оснований и единая средняя часть, в которой можно выфрезеровать каналы, превратив ее в средний слой.
- Остается только сделать единую крышку из 2 мм оргстекла.
- Сделать в районе проца два отверстия для двух штуцеров- входного и выходного.

Готово!

Что скажещь?

[Green_and_fat offline]

Берётся лист оргстекла, вырезается по форме в обход слотов и разъёмов, прикладывается к процессору на струбцинку, если всё ок - на мосфеты и мосты по шарику пластилина и операцию с прикладыванием повторить, сплющенный пластилин есть необходимая толщина накладок. Дальше берётся люминь толщиной в сантиметр и более, фрезеруется, покрывается слоем меди, в нужных местах напаиваются медные накладки.

[LiboV offline]

Green_and_fat, с пластилином тож прикольный вариант, вот только алюминий с медью говорят не вариант в одном контуре!

[Змей]

LiboV, вообще не вариант. через неделю-две от алюминия не останется ничего и труха по всему контуру.

[LiboV offline]

Змей, про люминь я в курсе!
Тебе идея-то моя как?

[Змей]

LiboV, тут только проблема вот в чем:
-все крепления корпусов ватеров к теплосъемникам идут сверху вниз. Т.е. если счерху что-то наклеить - после будет уже не разобрать.
-будет сложно фрезеровать то, что не имеет ровную поверхность. А нижняя часть - как-раз будет неровной из-за торчащих ватеров и частей корпусов.

[Бульдозерист offline]

Текст не осилил, эскизы то будут?

[Змей]

Бульдозерист, учитесь читать. для тренировки советую роман "Война и мир"

[Sonic-Chainik]

Нашёл отлично подходящий ворк.

http://forums.bit-tech.net/showthread.p ... ost3309319

Автор решил твою задачу по своему - на компоненты ставятся готовые ватеры, а сверху ставиться одна крышка с водоводами на все компоненты.

[Шурика offline]

Sonic-Chainik, тут суть такая же как и в проекте Rog Rampage

[Maximilan offline]

Нужно было еще гифку прилепить.