Начнем с истории
Раньше до стандартов,
ЦП, ОЗУ и БП были где попало, но обычно так что тёплый воздух от ЦП нагревает всю системную плату, а ОЗУ прямо под БП, так, что если хочешь добавить ОЗУ надо снимать БП.
Но потом разработчики стали умнеть и поставили в БП кулер, для вывода теплого воздуха из сис. блока,
А ЦП прямо под ним, что-бы весь тёплый воздух попадал в зону действия БП и сразу выводился из сис.блока.
Так вот после этого изменения, на некоторое время на ЦП перестали ставить кулер
Так как мощности кулера от БП было достаточно.
А уж если для винчестеров хватает "эф-эф", то около БП они вообще замерзнут.
Если ты их поставишь правильно, то есть выводы будут смотреть в сторон передней панели, и винчестер с большим объёмом по ближе к БП (так ка ты наверно их поставишь вертикально)
Не знаю, может вы это знали, а может нет я это узнал только не давно, но всё это не так плохо для развития
Нет-нет
Так не пойдет, так как весь тёплый воздух поднимаясь будет греть HDD ( температура может подняться выше обычного, и внутренний воздухо обмен будет нарушен
Mag-Dark_Elf, могу еще снизу зафигачить аллюминий, такие же пластины)))) да может сменю БП, с большим нижним вентилятором, как никак уже ему 7 лет, так же как компу))))