Зачем отказываться??? Просто по-другому их разместить, и все... На вскидку точное расположение не скажу, но приходит в голову идея такая: сдвинуть ближе к противоположной от БП стенке и вверх - и три винта войдут нормально с большими расстояниями между ними... при этом сменить кулер на процессоре - поставить примерно одинаковые по высоте радиаторы на процессор и чипсет, и "накрыть" их сверху одной 120-кой - будет тихо и холодно... Получим бутерброд - снизу мать, потом 120-ка для охлаждения процессора и чипсета, сверху - винты, охраждаемые протяжкой воздуха от этой же 120-ки... Единчтвенное - выдув горячего воздуха снизу затруднен в данном случае - боковые стенки у тебя монолит, задняя панель - понятно, что плохо пропускает, передняя панель - хоть и ткань, н опамять на материнке преграждает воздушный поток... Я бы сделал перформацию на боковых стенках в нижней части стенок... а вот переднюю стенку можно и монолитом тогда заделать...Данила писал(а):видимо придётся от одного винта для увеличения места в корпусе и переноса системы на CF через переходник IDE - CF. единственно обидно будет такая гробина с местом под 3 винта и там будет стоять 1... :(