Порой для охлаждения экстремально разогнанного процессора применения воздушного кулера не хватает. В таких случаях энтузиасты устанавливают водяную систему охлаждения. У такого способа масса плюсов: малый шум, высокая эффективность. Но год от года тепловыделение центральных процессоров все растет и растет. С такими темпами скоро будет недостаточно и обычного водяного охлаждения. Исходя из конструкции радиаторов, инженеры IBM сделали вывод: можно легко повысить уровень охлаждения, не прибегая к радикальным мерам. Ведь основной теплообмен происходит между защитной крышкой процессора и поверхностью радиатора. При этом существует определенный барьер, который мешает увеличению отдачи тепла.
Для увеличения площади контакта и уменьшения количества стадий передачи тепла (чип -> защитная крышка -> радиатор -> вода) необходимо организовать контакт воды напрямую с процессором. Но такой способ не применялся из-за большой опасности: вода губительна для комплектующих из-за своей токопроводимости. Но инженеры IBM разработали системы омывания чипа водой. Для этого применяется система микроканалов в радиаторе процессора, который устанавливается непосредственно на ядро.
Количество микроканалов достигает 50000 при ширине 0,03-0,05 мм. Такая система способна увеличить теплоотдачу до 370 Вт с одного квадратного сантиметра, что в несколько раз превышает значения современных водяных систем охлаждения.
Применение таких систем мы, возможно, увидим уже на следующем поколении процессоров IBM.
Источник: www.vr-zone.com
