Нашел в себе смелость таки разобрать свою видюху, чтобы снять окончательные размеры. Особенно меня интересовали разницы в высотах между ГПУ, чипами памяти и питания:
Разница между высотами ГПУ и чипами памяти составила примерно 2,7 мм. Значит толщина пластин, накрывающих чипы памяти и питания должна быть около 2 мм + 1 мм термопрокладка. Нашел у себя только 3 мм пластинки меди. Лишнее стачу. Запилил:
Выпилил отверстие под впайку ламельного блока с небольшим запасом - примерно 35х35. Точный размер будет известен после спайки и обработки самого блока:
Стер кожу на руках из-за шлифовки. Вечером буду делать шлифовальный круг...