[КМ 2009] Zotac-ION - абсолютно бесшумный компьютер

[Taper offline]

Очень редко могу сказать о работе, что понравилась. В данном случае выражая свое мнение, могу сказать, ОТЛИЧНО!
У tarator'а, есть достойный мод, который многие видели, Воин ночи. Очень плотная компоновка, мне очень понравился. Этот корпус, как мне кажется, если поставить перед собой такую задачу, будет еще компактней. Если убрать немного по краям. Я не о дизайне, а о габаритах. Единственное при анодировании сделал бы черным. Вобщем +.

[Nekromant offline]

а можно еще к фотографиям корпуса сделать фотки Радиатора родного снятого, вид с основания, и габариты его написать.
Хочется попробовать мамку в 1U корпусе разместить, а охолождение 1U медным радиатором с турбинкой.

[Taper offline]

Какая модель DVD использована и как "прицеплена" к материнской плате, откуда на DVD взято питание?

[Svjatoscha offline]

Дизайн - супер, безшумность - класс.
Но такой бы я себе не взял - мне надо комп помощнее... Может быть родителям бы такой собрал :wink: - они 3d не рендерят :wink:

[Chububa offline]

Я специально зарегестрировался на форуме чтобы отдать РЕСПЕКТ! Очень круто, порадовал подход, реализация ,чертежи, офигенно гармоничный и грамотный дизайн, такой прям хайт тек с элементом конструктивизма, ни чего лишнего и офигенно технично... Прям комерческий подход, и уровень работы индустриальный... Единственный мод для меня(из виденых мной) который бы я купил, и кубил бы за нормальные деньги...

[Verkhunoff offline]

2 Taper.
DVD привод - Samsung SN-T083A. По периметру фиксируется элементами корпуса, а сверху-снизу - крышкой и материнской платой. Установлено с минимальными зазорами. Между платой и приводом - электроизоляционная прокладка. Питание взято от блока питания, откуда же ещё?

2 Nekromant.
Прошу извинить, что никак не соберусь разобрать и сделать фотки. Впрочем, там всё очень плотно и платы, по сути, не видно - одни элементы теплосьёма. Радиатор над поверхностью платы - 36 мм. Максимальная высота материнской платы с установленным радиатором (от самой верхней до самой нижней точки, каковыми являются винтики крепления радиатора) - 42 мм.



2 All - Всем спасибо за добрые слова!

[Nekromant offline]

Verkhunoff,
Спасибо большое за подробное фото :beer:

[druid79 offline]

Доброго всем времени суток, особенно автору :)
Тут пробегала фраза, что подобную модель охлаждения (съемники, ввинченные в пластины) использовали не только для IONа...
Хотелось бы знать подробности неIONной системы с целью понять можно или нет применить аналогичный подход для проца E5300 и чипсета nForce со встроенной видюхой GeForce 9300 (мамка ZOTAC GeForce-9300-ITX Wi-Fi).
Дело в том, что есть корпус, в который стандартные кулера не влезут, зато в него можно поставить радиатор с основанием примерно 10х10см и высотой 6-7 см, только на расстоянии 1-2 см от мамки... при этом теплосъемники винчивать в этот радиатор, а его в свою очередь обдувать вентилем 120-ой, причем не сверху, а с торца... Получится? Или лучше теплотрубки "наколдовать" от проца и чипсета к радиатору?
Просто конструкция с теплосъемниками кажется проще в реализации, чем с теплотрубками... А вот эффективна ли она будет для описанной мною системы?

[Verkhunoff offline]

druid79, основываясь на собственном опыте, полагаю что конструкция с теплотрубками вряд ли будет заметно эффективнее (если вообще будет), чем с массивными дюралевыми теплосъёмниками.
В совсем уж крайнем случае можно применить медь, и тогда такое решение будет однозначно эффективнее чем тепловые трубки.

[Квайкер offline]

основываясь на собственном опыте, полагаю что конструкция с теплотрубками вряд ли будет заметно эффективнее (если вообще будет), чем с массивными дюралевыми теплосъёмниками.
В совсем уж крайнем случае можно применить медь, и тогда такое решение будет однозначно эффективнее чем тепловые трубки.

вот производители кулеров то идиоты, оказывается... ::-D:

[superunknown offline]

основываясь на собственном опыте, полагаю что конструкция с теплотрубками вряд ли будет заметно эффективнее (если вообще будет), чем с массивными дюралевыми теплосъёмниками.
В совсем уж крайнем случае можно применить медь, и тогда такое решение будет однозначно эффективнее чем тепловые трубки.

вот производители кулеров то идиоты, оказывается... ::-D:

действительно, зачем кулеры покупать, выпилил себе полутора килограмовый брусок меди, привинтил (хотя лучше уж сразу припаять, чего уж там ::-D: ) к процу и пусть себе охлаждается :lol:

[superunknown offline]

А если серьёзно, то при чём тут собственный опыт, когда есть банальные табличные данные из учебника, где написано, что теплопроводность меди почти вдвое выше теплопроводности алюминия, а теплопроводность тепловых трубок может на ПОРЯДКИ превышать теплопроводность меди.

А специфика охлаждения современных маленьких, но очень горячих микросхем такова, что нужно как можно скорее перенести тепло подальше от микросхемы и рассеять его. Рассеять его на месте нельзя, потому что тепла много, а площадь микросхемы маленькая. А поскольку тепло рассеивается поверхностью, а не объёмом радиатора, то массивные дюралевые (а за компанию с ними и медные) теплосъёмники не катят — площадь их поверхности столь мала, а теплопроводность столь слаба, что они не успеют не рассеять на себе, не перенести тепло в место, где для этого условия более подходящие.

Вобщем если на холодном Атоме такой вариант вполне прокатит, то полноценным процессором, которым является двухъядерный пень, лучше не рисковать. :)

[Verkhunoff offline]

Банальные табличные данные из учебника это, конечно, хорошо и замечательно. И знать их, разумеется, желательно. Только вот кроме теплопроводности есть ещё понятие теплорассеивание и много других, не менее интересных и полезных характеристик, а они, как правило, являются производным от конструкции, т.е. площадь, теплоёмкость и так далее. Для случая передачи тепла, при использовании хоть Атом-а, хоть Двукорового Интела - теплорассеивание куда важнее теплопроводности подложки охлаждающей системы. Посему нет никакой нужды мудрствовать лукаво и изобретать изобретения, каковые только усложняют и удорожают систему.

[superunknown offline]

Verkhunoff, я про рассеивание тепла и написал "поскольку тепло рассеивается поверхностью, а не объёмом радиатора, то массивные дюралевые (а за компанию с ними и медные) теплосъёмники не катят — площадь их поверхности столь мала, а теплопроводность столь слаба, что они не успеют не рассеять на себе, не перенести тепло в место, где для этого условия более подходящие". Какие уж тут лукавые мудрствания.

Трубки же нужны как раз для того, чтобы максимально быстро забрать тепло с кристалла и перенести от него подальше, где есть место разместить большой радиатор и там уже спокойно себе рассеивать.

Вы с массивным теплосъёмником просто не успеете перенести тепло от процессора в место, где есть достаточная поверхность рассеивания. А рассеивать он не способен в силу как раз таки кончтрукции. Потому что ещё раз повторю, важны и теплопроводность и рассеивание тепла.

Ну и для примера, топовые современные кулеры на ТТ, имеющие площадь поверхности радиатора в районе 10тыс. кв.см способны охлаждать самые мощные современные процессоры в пассивном режиме, и делают они это за счёт высокой теплопроводности своих ТТ и ОГРОМНОЙ рассеивающей способности своих радиаторов. Даже если задействовать всё железо вашего корпуса, (который мне к слову очень нравится) там площадь поверхности и близко не подберется к этой величине, а про скрость съёма тепла с помощью массивных съёмников уже говорил. Просьба не воспринимать как наезд, просто высказанная вами идея ну очень спорная. ;)

[Verkhunoff offline]

VerkhunoffВы с массивным теплосъёмником просто не успеете перенести тепло от процессора в место, где есть достаточная поверхность рассеивания.

Мы с массивным теплосьёмником замечательно успеваем перенести тепло в место... (и далее по тексту) И не теоретически, а практически. И не только на машинах с Атомом на боту.