[КМ 2009] Zotac-ION - абсолютно бесшумный компьютер

[druid79 offline]

Мы с массивным теплосьёмником замечательно успеваем перенести тепло в место... (и далее по тексту) И не теоретически, а практически. И не только на машинах с Атомом на боту.

Еще раз озвучу тогда свой вопрос - можно узнать более подробную информацию о неИОНной системе, собранной по такому же принципу? Процессор, мать, видео... и температуры процессора и чипсета под нагрузкой?

[Verkhunoff offline]

druid79, см. личку.

[Квайкер offline]

а чего же для всех не опубликовать

[DrewID offline]

Читал я этот кошмар да и не вытерпел...
Что вы все на автора напали то? он сдесь прав. какая разница какой обьем теплосъемника, у него же есть теплоемкость. Тоесть если залесть в школьный учебник по физике можно найти формулу в картинках описывающую механизм передачи энергии в нашем случае *теплопередача* забыл как термин равильно звучит. Обьясню образно. Есть ведро с холодной водой и маленькая кастрюлька с той же водой. как извесно у воды теплоемкость огромная. ставим их на одинаковые комфорки. что быстрее нагреется? прально, кастрюля. а почему? потому что маленький обьем вещества, способного забрать энергию у комфорки. А ведро все греется и греется. и причем дно не очень то и горячее воды, если учесть никакую теплопроводность воды. Так почему же оковалок алюминия с радиатором на другом конце будет хуже чем кусок поменьше (пусть даже хилые тепловые трубки) с тем же радиатором на конце??? У автора в качестве радиатора весь корпус из достаточно толстого листа и каркас теплонесущих частей толст.

Verkhunoff, я про рассеивание тепла и написал "поскольку тепло рассеивается поверхностью, а не объёмом радиатора, то массивные дюралевые (а за компанию с ними и медные) теплосъёмники не катят — площадь их поверхности столь мала, а теплопроводность столь слаба, что они не успеют не рассеять на себе, не перенести тепло в место, где для этого условия более подходящие". Какие уж тут лукавые мудрствания.

Простите а через какое время вы бросите медную проволоку ну 1мм диам., другой конец которой будете греть паяльником на сто ватт???
А если теперь взять проволочку потолще эдак 3мм???

А если серьёзно, то при чём тут собственный опыт, когда есть банальные табличные данные из учебника, где написано, что теплопроводность меди почти вдвое выше теплопроводности алюминия, а теплопроводность тепловых трубок может на ПОРЯДКИ превышать теплопроводность меди.

А что разве тепловые трубки не из меди делают? чтото серьезней придумали???

Даже если посмотреть на практически любой боксовый кулер интела в центре почти у всех бооольшой кусок меди или алюминия от которого исходят радиаторы. Еще пример. http://shop.key.ru/shop/goods/88804/ смотрим вот на это чудо, там есть тепловые трубки? у него очень маленькое основание? НЕТ там тоже большой теплосъемник высотой до вентилятора и шириной с процессор. И он что плохо охлаждает???

Ну и для примера, топовые современные кулеры на ТТ, имеющие площадь поверхности радиатора в районе 10тыс. кв.см способны охлаждать самые мощные современные процессоры в пассивном режиме, и делают они это за счёт высокой теплопроводности своих ТТ и ОГРОМНОЙ рассеивающей способности своих радиаторов. Даже если задействовать всё железо вашего корпуса, (который мне к слову очень нравится) там площадь поверхности и близко не подберется к этой величине, а про скрость съёма тепла с помощью массивных съёмников уже говорил.

А в корпус Автора можно засунуть самый мощный процессор??? у атома как мы знаем TDP 2.5 ватт (чтото около) а у *самого мощного процессора* TDP: 130 Вт. Теперь подумайте к чему вы это написали...

[Nekromant offline]

Уважаемый Verkhunoff, Хотелось бы тоже посмотреть системы собранные по принципу корпуса радиатора но на более мощных платформах, не ION. Спасибо.

[druid79 offline]

druid79, см. личку.

Спасибо за информацию... будем думать теперь что и как делать...

[TirexZed offline]

DrewID,

А что разве тепловые трубки не из меди делают? чтото серьезней придумали???

Из меди только трубка наполненная омедненной керамической или медной крошкой (в старых вариантах внутри медная сетка типа оплетки.) При этом все заливаеть водой либо ее смесью. И основываясь на эффекте испарения и конденсации жидкости происходит передача тепла. Скорость передачи тепла по тепловой трубке больше скорости звука. Так с медью они не сравнимы. Разница в том что несколько ТТ имеет практически туже температуру что и крышка процессора (при условии что их не охлаждать). Таким образом если не считать потери на самих ТТ, то мы просто увеличиваем площадь которую нужно охладить, и сюда уже вступаю в игру пластинки с алюминия или меди.
Но это я написал не для того что бы спорить охладит ли 5300 или нет, это к слову о ТТ.

[superunknown offline]

А в корпус Автора можно засунуть самый мощный процессор??? у атома как мы знаем TDP 2.5 ватт (чтото около) а у *самого мощного процессора* TDP: 130 Вт. Теперь подумайте к чему вы это написали...

Я это написал к тому, что Автор предложил охлаждать подобным способом обычные процессоры (не только Атомы), только и всего. И я вовсе не нападаю на уважаемого Автора, просто как уже сказал, мне показалась сомнительной его идея. Было бы (как я заметил, не только мне) интересно узнать про бесшумное охлаждение мощных процессоров подробнее.

Даже если посмотреть на практически любой боксовый кулер интела в центре почти у всех бооольшой кусок меди или алюминия от которого исходят радиаторы. Еще пример. http://shop.key.ru/shop/goods/88804/ смотрим вот на это чудо, там есть тепловые трубки? у него очень маленькое основание? НЕТ там тоже большой теплосъемник высотой до вентилятора и шириной с процессор. И он что плохо охлаждает???

Любой боксовый кулер охлаждается ВЕНТИЛЯТОРОМ работающим на приличных оборотах, какое это отношение имеет бесшумному охлаждению, которое мы тут обсуждаем?

А пример про вёдра и кастрюли он конечно интересный сам по себе, но как его применить в нашем случае? Ведь нам важнее не нагреть цельнометаллическую болванку, а охладить процессор. Ну приделали вы болванку к процессору, ну прогрелась она, ну со временем прогрелся радиатор на другом конце болванки. Уже писал всё это, но повторю, площадь (не путать с объёмом) телосъёмника маленькая -- рассеивать много тепла он не может. Скорость теплопередачи у меди в сотни раз меньше, чем у ТТ. Где гарантия, что процессор за это время не сгорел? Мне действительно интересно. В настоящий момент используют именно ТТ, чтобы максимально быстро перенести тепло от процессора к удалённому радиатору. Именно из-за скорости, которая для меди недостижима. Если вы знаете, расскажите, только не на вёдрах и паяльниках, а на обычном процессоре с обычным TDP, например 60 Ватт.

[Gr3shn1k offline]

Обратившимся в "личку": ответить не могу, в силу недостаточности сообщений.
Относительно чертежей.
Как найду время - упорядочу чертежи, сделаю сайт и выложу проекты в годном для повторения виде.

Еще время не нашли ??
И еще вопрос, в чем чертили ? что за програмное обеспечение ?

[Gr3shn1k offline]

Verkhunoff окликнись =) в личку написать не могу, мало у меня постов еще :weep:

[Дмитрий Muff Емцов offline]

очень-очень качественный и практичный кастом. компактность поражает. материалы и качество исполнения на высшем уровне! gud Хотел бы себе такой. можно запускать в серию :wink:

[danger man offline]

сколько тебе это всё обошлось?