вариант два. родился на ночь глядя. Попытка уйти от клея, путем гермопрокладок. Таким образом бутерброд снизу-вверх выходит таким:
теплосъемник->*
->корпус водоблока->*
->нижний слой->*
->блок каналов->*
->крыша
*-гермопрокладки.
Проблема - сборке этого бутерброда так, чтобы прокладки не перекосило. А для этого - имхо нужно собирать послойно. Т.е.
-теплосъемник прикручивается к корпусу водоблока.
-далее - к нижнему слою через крепежные отверстия водоблока.
-далее - нижний слой к блоку каналов через систему прокладок.
-далее - сверху крыша на блок каналов .
-Весь блок устанавливается на материнскую плату и крепится через штатные отверстия крепления матери к нижнему бэкплейту (т.е. зажимая мать между бэкплейтом и моноблоком).
Минус - явная нехватка отверстий. Поскольку крепежные отверстия на материнской платы довольно широко расположены, получить плотный контакт между процессором и теплосъемником будет сложно. И как выкрутиться чтобы собрать все довольно просто через штатные отверстия крепления радиаторов на процессор/мосты/мосфеты - пока не представляю.
Проблема: создание ровных(!) прокладок из силикона или мягкой резины заданной толщины. Причем именно РОВНЫХ, ибо перекос по высоте может иметь катастрофические трудно исправляемые последствия.