Привет, как я понял испарительная камера - та же тепловая трубка тольео сплюснутая, и в ней за место воды можно наверное применить и любой другой хладогент? :shy:
TinMen а вы откуда? по моему если есть возможность то второй вариант можно сделать, только бы я использовал тепловые трубки и крепил бы их к ребрам корпуса - так как они с корее всего алюминевые то служили бы рассеивателями, а в идеале не тепловые трубки испорительная камера :shy:
[quote="archibald"]TinMen а вы откуда? по моему если есть возможность то второй вариант можно сделать, только бы я использовал тепловые трубки и крепил бы их к ребрам корпуса - так как они с корее всего алюминевые то служили бы рассеивателями, а в идеале не тепловые трубки испорительная камера :shy:
Нет, конечно лазер.
Но все уперлось в него. У знакомого проблемы по работе. И поэтому затормозилось и у меня. А так все файлы готовы.
Единственное буду использовать сталь 3мм.
Знаю получится тяжелая штуковина. Но будет несколько тонких деталей, а люминь хорошо гнется.
Эскиз конечно примерный, не показано множество отверстий.
По цене ничего не скажу.
Но примерно узнавал у других. Один лист получится в 20 - 25$, а их у меня 8
Плюсуй в бюджет Т. трубки по 5$ за штуку(8шт.) и 6 радиаторов каждый ~ 3$
почему бы тогда для облегчения не сделать только внешние пластины из стали? а так называемые промежуточные ребра из алюминия - и легче корпус будет и как дополнительные радиаторы можно пустить, еще можно попробовать использовать "эфект норы суслика"( как правельно это явление называеться не знаю) у сус лика 1 вход в нору находится выше второго, за счет чего осушествляется постоянное проветривание норы и приток свежего воздуха ::-D:, в вашем же случаи это должно обеспечить приток холодного воздуха снизу вроде так :dontknow:
Ну как? Движется дело? Сейчас по-моему решить вопрос о пассивном охлаждении процессора решается достаточно просто. Часть современных камней имеет невысокое тепловыделение. В будущем вообще возможно отпадёт надобность в активном охлаждении, поэтому хорошее пассивное охлаждение сейчас пожалуй очень актуально с заделом на скорое будущее. Сам вот подумываю, оставить свою нынешнюю достаточно эффективную воздушку (старый инвин с 3х140 на морде), пассивка (нужно потрошить БП и возиться с тепловыми трубками) или же мощная водянка. Кто его знает, какая из систем останется более востребованной в будущем.
А вот и нет! Современные процы строятся по более тонким техпроцессам. И "пассивно" отвести от них те же заявленные 45-60Вт TDP - в разы сложнее!
Не придумали ещё теплотрубки, способные отводить более 25Вт на трубку.
Но, есть ещё одна технология снятия тепла - испарительная камера. Активно внедряется на видеокартах. И вот если на неё напаять ТТ, возможно, и выгорит.
Да, есть такой момент, если так и дальше пойдёт, то вскоре и вовсе нужда в охлаждении пропадёт и нечем нам тогда будет заниматься( Так ведь уже делали кулер с испарительной камерой? Помоему кулермастер. В любом случае, производители не торопятся нас радовать сверх производительными решениями. Возможно нету смысла, в плане, что в будущем тепловыделение процев будет стремительно падать?