Создание системы охлаждения для mini-ITX системы

[philosopher offline]

Для начала. Донором может служить не только специально купленный для этой цели новый кулер, но и имеющийся, если повезет. А так же купленный на барахолке/в комиссионке/по объявлению... Однако, есть масса проблем, связанных с вторично используемыми ТТ. Изготовить самостоятельно - как вариант, но по силам далеко не каждому. Остается - заказать готовые, с нужными размерами и характеристиками. Правда, есть проблемка. Я знаю о существовании трех производителей ТТ: в Беларуси, на Украине и в России; при этом ни один из производителей особо не горит желанием торговать в розницу своим очень интересным товаром... а жаль. Хотя, я как раз прощупываю возможность изготовить несколько штук, как бы на пробу.

[Nekromant offline]

Для начала. Донором может служить не только специально купленный для этой цели новый кулер, но и имеющийся, если повезет. А так же купленный на барахолке/в комиссионке/по объявлению... Однако, есть масса проблем, связанных с вторично используемыми ТТ. Изготовить самостоятельно - как вариант, но по силам далеко не каждому. Остается - заказать готовые, с нужными размерами и характеристиками. Правда, есть проблемка. Я знаю о существовании трех производителей ТТ: в Беларуси, на Украине и в России; при этом ни один из производителей особо не горит желанием торговать в розницу своим очень интересным товаром... а жаль. Хотя, я как раз прощупываю возможность изготовить несколько штук, как бы на пробу.

Да, качественное изготовление требует и навыков и оборудования, хотя бы компрессора. И абы как этим тоже не заняться. Жаль что знающие и умеющие люди не готовы помочь страждущим, а причины скорей всего известные, времени жалко, дорого не продаш, а дешево труд не окупится. Вот если бы в производственных масштабах это было...
Сейчас тоже тема актуальна, для слим-корпуса обдумываю охлаждение.

[philosopher offline]

Тогда, добро пожаловать в специальную ветку для разработки/обсуждения низкопрофильного охлаждения.
Если бы не проблемы на работе, исключающие для меня начало экспериментов в данной области, та тема так не застаивалась бы...

[druid79 offline]

Коллеги,
Как лучше заводить ТТ на радиатор - горизонтально или вертикально? Если предположить что между выступами стоит радиатор, продуваемый снизу вентилем (как советовал philosopher несколько ранее, и как рассматривал я в одном из вариантов), то у меня вырисовывается 3 варианта расположения ТТ (прошу не обращать внимания на радиатор чипсета на картинках... мы предполагаем что с чипсета тепло отводится также через ТТ на общий радиатор)...

Вариант 1:

По теории понимаю, что вертикально вроде как лучше (т.е. теплосъемник процессора ниже теплосъемника на радиаторе), но при таком раскладе вверху остается слишком мало места под теплосъемник на радиаторе (получается очень маленькая площадь контакта)... Да и то, что теплосъемник на радиаторе будет расположен не по центру радиатора, не будет способствовать эввективному распределению тепла от ТТ в радиатор...

Вариант 2:

Если делать горизонтально, то вроде все великолепно помещается... вопрос изходя из этого такой - может горизонтально с небольшим смещением теплосъемника на радиаторе вверх?

Вариант 3:

Вроде как по теории самый плохой вариант, хотя трубки можно использовать длинее, и площадь контакта с радиатором сдеклать чуть ли не во всю его высоту...

И еще вопрос - никто не подскажет "донора" для ТТ малой длины? По моим подсчетам для варианта 2 необходимы трубки длиной 15-20 см максимум...

[Nekromant offline]

как вариант могу предложить такого донора, http://shop.key.ru/shop/goods/88776/
но там всего 3 трубки, а вообще при выборе донора должно учитываться сколько ты готов на этого донора потратить :doc:

[superunknown offline]

Тут всё зависит от качества капилярных эффектов в трубках. В каких-то трубках теплоноситель быстрее возвращается в зону испарения, в каких-то медленнее. Соответственно разные производители кулеров советуют ориентировать кулер только в определенном положении или просто оставляют этот момент без внимания.

Предпочтительнее конечно первый вариант, теплосъёмник ставить по центру процессора, а трубки загнуть в центральную часть корпуса. При этом трубку можно второй раз не загибать (к верху), а просто нанизать пластины радиатора и дуть снизу вентилятором.

Но прежде чем возиться с трубками попробуйте всё же поставить снизу вентилятор 92-100мм и подуть вдоль радиаторов. При этом желательно закрыть снизу остальные отверстия для воздуха, а внутри корпуса сделать воздуховод - отсекая область приводов и боковых стенок направить поток воздуха прямо на радиаторы. При этом можно оставить то что есть сейчас - маленький кулер на CPU и пассив на чипсете. Всё-таки проц и чипсет маломощные, должно помочь.

[druid79 offline]

Тут всё зависит от качества капилярных эффектов в трубках. В каких-то трубках теплоноситель быстрее возвращается в зону испарения, в каких-то медленнее. Соответственно разные производители кулеров советуют ориентировать кулер только в определенном положении или просто оставляют этот момент без внимания.

Предпочтительнее конечно первый вариант, теплосъёмник ставить по центру процессора, а трубки загнуть в центральную часть корпуса. При этом трубку можно второй раз не загибать (к верху), а просто нанизать пластины радиатора и дуть снизу вентилятором.

Как вариант... уже думал взять Therrmaltaje MiniTyphoon (или че-нить подобное), и переработаь его таким образом, чтобы 4 трубки на проц, а 2 - на чипсет... и вентилем снизу... только вот насколько реально перегнуть трубки не снимая и припаивая обратно ребра?

Но прежде чем возиться с трубками попробуйте всё же поставить снизу вентилятор 92-100мм и подуть вдоль радиаторов. При этом желательно закрыть снизу остальные отверстия для воздуха, а внутри корпуса сделать воздуховод - отсекая область приводов и боковых стенок направить поток воздуха прямо на радиаторы. При этом можно оставить то что есть сейчас - маленький кулер на CPU и пассив на чипсете. Всё-таки проц и чипсет маломощные, должно помочь.

Не получится подуть снизу... реалии корпуса от G4 таковы, что выход для воздуха ограничен, и если дуть снизу еще и с воздуховодом, то проц с чипсетом "задохнутся" от турбуленции... ибо воздуховод еще и на выдув не сделать... в придачу греется еще память (DDR2 4-4-4-12 на 800 МГц) и DC-DC конвертер... :(

[philosopher offline]

Дайте скажет дядька, вынувший не один десяток трубок из всевозможных кулеров (раз уж другие дядьки, которые поматерее, сюда не заходят ::-D: ).
druid79, вариант номер три и только. В этом случае нужны любые трубки, имеющие порошковый или микроволокнистый фитиль; фрофильнокапилярные трубки не катят, для них идеал в работе - прямыми и строго вертикально. На собственном опыте убедился, что лучше всего выдерживают манипуляции по перегибке, отжигу и выпрямлению сплющеных участков - профильнокапилярные. К сожалению, более эффективные - порошковые далеко не так терпимы к всевозможным манипуляциям и мрут "на ура". Таким образом, тебе точно подойдут порошковые, по возможности, уже имеющие U-образный сгиб. На примере погибших от моей руки трубок, могу заявить, что порошковые встречаются в кулерах чаще всего, а вот пайка ребер, в отличае от прессовой посадки, - куда реже. В качестве донора, Tt Mini Typhoon подойдет если не идеально, то совсем неплохо, к тому же в нем сразу 6 трубок, что дает право на ошибку :wink: . Так много тебе не нужно. На проц за глаза хватит четырех и на чипсет одной.
Почему обращаю внимание на способ посадки ребер на кулера. Во-первых, паянные кулера куда быстрее и проще разобрать и, если потребуется, собрать обратно. Во-вторых, при прессовой посадке, снятые ребра назад уже не оденешь (одеть можно, но эффективность отвода ими тепла потеряется процентов на 30..40 - из-за неплотного приллегания и исправить это уже довольно сложно), да и мнутся они изрядно без использования специальной преспособы. В-третьих, пайка (если качественная) дает более эффективный контакт ребра с трубкой (ну как через термопасту, только лучше), сложнее осуществима на производстве и стоит дороже, поэтому встречается реже.
А по поводу съема ребер для извлечения ТТ есть хорошая подробная статья.
Ну и экстремальный вариант - только для фанатов своего дела - заказать изготовление ТТ под свои потребности на производстве. Это реально вполне, у меня лежат еще несколько трубочек, сделанных на заказ...

[Nekromant offline]

Дайте скажет дядька, вынувший не один десяток трубок из всевозможных кулеров (раз уж другие дядьки, которые поматерее, сюда не заходят ::-D: ).
druid79, вариант номер три и только. В этом случае нужны любые трубки, имеющие порошковый или микроволокнистый фитиль; фрофильнокапилярные трубки не катят, для них идеал в работе - прямыми и строго вертикально. На собственном опыте убедился, что лучше всего выдерживают манипуляции по перегибке, отжигу и выпрямлению сплющеных участков - профильнокапилярные. К сожалению, более эффективные - порошковые далеко не так терпимы к всевозможным манипуляциям и мрут "на ура". Таким образом, тебе точно подойдут порошковые, по возможности, уже имеющие U-образный сгиб. На примере погибших от моей руки трубок, могу заявить, что порошковые встречаются в кулерах чаще всего, а вот пайка ребер, в отличае от прессовой посадки, - куда реже. В качестве донора, Tt Mini Typhoon подойдет если не идеально, то совсем неплохо, к тому же в нем сразу 6 трубок, что дает право на ошибку :wink: . Так много тебе не нужно. На проц за глаза хватит четырех и на чипсет одной.
Почему обращаю внимание на способ посадки ребер на кулера. Во-первых, паянные кулера куда быстрее и проще разобрать и, если потребуется, собрать обратно. Во-вторых, при прессовой посадке, снятые ребра назад уже не оденешь (одеть можно, но эффективность отвода ими тепла потеряется процентов на 30..40 - из-за неплотного приллегания и исправить это уже довольно сложно), да и мнутся они изрядно без использования специальной преспособы. В-третьих, пайка (если качественная) дает более эффективный контакт ребра с трубкой (ну как через термопасту, только лучше), сложнее осуществима на производстве и стоит дороже, поэтому встречается реже.
А по поводу съема ребер для извлечения ТТ есть хорошая подробная статья.
Ну и экстремальный вариант - только для фанатов своего дела - заказать изготовление ТТ под свои потребности на производстве. Это реально вполне, у меня лежат еще несколько трубочек, сделанных на заказ...

Я так понял автора что он хотел по возможности использовать старый радиатор от донера ТТ, но при варианте 3 ребра будут располагаться горизонтально, что не есть гуд.

[druid79 offline]

Я так понял автора что он хотел по возможности использовать старый радиатор от донера ТТ, но при варианте 3 ребра будут располагаться горизонтально, что не есть гуд.

Была такая идея - выгнуть МиниТайфун буквой Г (чтобы основание теплосъемника стало перпендикулярно плоскости радиатора), отделить трубки от основания и разделить их между процом ичипсетов 4 к 2... тогда получилось бы 2 теплосъемника, сходящихся на один радиатор... и радиатор стоял бы как раз между выступами корпуса своей плоскостью горизонтально (т.е. ребрами вертикально).... и поставить снизу вентилятор...

Но после комментария уважаемого philosopher скорее всего приму вариант 3 как целевой... ибо при всем желании при варианте 3 можно найти донора с уже готовыми U-образными трубками, причем такого, что труби даже гнуть не придется... просто с одной стороны впаять в теплосъемник проца или чипсета (спасибо опять же Философу - статьи про теплосъемники проштудировал уже давно и наизусть), а с другой стороны - к радиатору... При этом порча трубок просто исключена, да и не надо будет изобратать дополнительные приспособы типа трубогиба (чтобы було все аккуратненько)...

Да простит меня сообщество за мою педантичность, но как человек с инженерным образованием, привык все 7 раз отмерить и потом 1 раз отпилить ::-D: А с учетом того, что корпус от МакКуба нашел с трудом и другого не будет, дак и 77 раз отмерить можно...

[philosopher offline]

Была такая идея - выгнуть МиниТайфун буквой Г (чтобы основание теплосъемника стало перпендикулярно плоскости радиатора), отделить трубки от основания и разделить их между процом и чипсетов 4 к 2... тогда получилось бы 2 теплосъемника, сходящихся на один радиатор... и радиатор стоял бы как раз между выступами корпуса своей плоскостью горизонтально (т.е. ребрами вертикально).... и поставить снизу вентилятор...

Если имелось ввиду скучивание загиба ТТ, идущего на теплосъемник, то лучшего варианта уничтожить фитильный слой на этом участке трубки просто не найти...
Кроме того, у тайфуна (хоть большого, хоть маленького), по сути, два совершенно одинаковых радиатора, один относительно другого развернут на 180 градусов и припаян рядом. Именно этот факт не раз обламывал хорошие идеи, связанные с применением трубок тайфуна вместе с пластинами (ну были бы они хоть паяными!!!).

... скорее всего приму вариант 3 как целевой... ибо при всем желании при варианте 3 можно найти донора с уже готовыми U-образными трубками, причем такого, что труби даже гнуть не придется... просто с одной стороны впаять в теплосъемник проца или чипсета...
... а с другой стороны - к радиатору...

Облудить алюминиевый радиатор, это я вам скажу - что-то... Лучше, для начала, "потренироваться на кошках" - взять кусочек алюминия эквивалентной площади и опробовать на нем все способы.

Да простит меня сообщество за мою педантичность, но как человек с инженерным образованием, привык все 7 раз отмерить и потом 1 раз отпилить ...

Как тоже человек с инженерным образованием, прощаю и всецело поддерживаю! :lol:

[Nekromant offline]

[quote="druid79"]Да простит меня сообщество за мою педантичность, но как человек с инженерным образованием, привык все 7 раз отмерить и потом 1 раз отпилить ::-D: А с учетом того, что корпус от МакКуба нашел с трудом и другого не будет, дак и 77 раз отмерить можно...

[druid79 offline]

Видел фотки этого девайса, корпус хороший, а у тебя как проходит имплантация новой начинки, или пока только в виртуале, можешь выложить фото внутренностей корпуса?

Могу выложить фотки стандартных внутренностей... точнее их полного отсутвия... Т.е. есть корпус и шасси, которое из него выдергивается за ручку. В шасси только держался для привода и винта (её придется переделывать), держалки для двух внутренних wi-fi антенн (ищу руководство по изготовлению таких-же маленьких, ибо найти родные кажется нереальным, хотя было-бы здорово), ну и стандартный радиатор для маковского проца (расположен как раз между выступами корпуса (думал вначале с ним замутить, но он не подходит - у него высота ребер всего 35 мм, и он практически полностью перекрывает корпус сверху донизу - как-бы отделяя материнку от винта с приводом)...

Имплантация пока на стадии проектирования... есть сам корпус физически, есть все планируемые компоненты (работают пока что в корпусе Chenbro PC781)... есть инструмиентальная линейка + штангенциркуль ::-D: и несколько PDF-файлов с физическими стандартами на железо:
- MicroATX Motherboard Interface Specification Version 1.2
- Mini-ITX Addendum Version 1.1 To the microATX Motherboard Interface Specification Version 1.2
- SFF-8201 Specification for Form Factor of 2.5" Disk Drives Rev 2.4
- SFF-8552 Specification for Form Factor of 5 1/4" 9.5mm and 12.7mm Height Optical Drives Rev 1.4 RC

[superunknown offline]

Вот система на той же платформе: http://www.aleutia.com/products/h2
Да, крышка корпуха хорошо перфорированна:



но сразу над чипсетом висит SSD и сбоку от чипсета расположены кабели:



Чипсет же обдувается только тем, что ему досталось от процессора:



Кстати, говоря, могли чуть увеличить высоту коробочки и поставить SSD вертикально сбоку или удлинить коробочку и подвесить его над памятью, но народ настолько двинулся на маленьких кавайных утипусечках, что такие варианты даже не рассматриваются. :D

Это я всё к тому, что мелкие системы проектируются под мелкие корпуса, и работу в этих неидеальных условиях. И потом, что такое TDP 65W для процессора? Это максимальное значение мощности, которое может рассеивать самый неудачный экземпляр процессора данном ядре и максимально допустимой частоте при 100% загрузке. В реальности максимальное значение TDP для конкретного процессора будет меньше и возможно сильно меньше, а то что долговременную 100% загрузку процессора сложно получить в обычных домашне-игровых задачах, известный факт.

[druid79 offline]

philosopher, Nekromant,
Доработал модель охлаждения с учетом нашего обсуждения... Выглядит это все с теплосъемниками на проц и чипсет и с тепловыми трубками от Thermaltake MiniTyphoon так:

Теперь остался единственный вопрос - что делать с концами трубок у радиатора? Загнать их в один общий медный теплосъемник, притертый к радиатору, который будет стоять по центру? Или попробовать сделать этот радиатор составным из двух, и трубки загнать между их основаниями, как изобразил philosopher?

В случае с теплосъемником радиатор не получится сделать двухсторонним, ибо теплосъемник займет всю сторону со стороны мамки... А вот в случае составного радиатора получится сделать именно двухсторонний радиатор... просто ребра со стороны мамку будут начинаться выше (с учетом изгиба и прохождения трубок).